Forage au laser
Avec le forage au laser, presque tous les matériaux pleins, des métaux aux diamants, peuvent être forés avec un laser approprié. Des trous très petits, impossibles à réaliser avec des processus mécaniques, sont possibles. Le forage au laser s'effectue sans contact, et grâce aux systèmes optiques extrêmement petits, le forage est possible à des endroits qui seraient autrement très difficiles à atteindre. Avec ce processus, le rayon laser fait fondre et évapore le matériau. Cela augmente le volume du matériau dans le trou en créant une haute pression de vapeur. La pression de vapeur fait sortir la masse fondue hors du trou:
Il y a différents processus de forage:
Le forage à simple impulsion et le forage à percussion
Le forage à simple impulsion peut servir pour forer des trous, pénétrants dans petites épaisseurs de matériau ou créer quelques micromètres de profondeur, par exemple pour dépolir des surfaces à coller ou pour les processus de revêtement. Le forage à percussion réalise la profondeur de forage désirée avec des matériaux plus épais au moyen d'une série d'impulsions laser avec une durée courte d'impulsions et une basse énergie d'impulsion. Les trous créés sont plus profonds, plus précis, et ont un plus petit diamètre qu'avec le forage à simple impulsion.
Trépanage
Le forage de trépanage est un processus de forage et de découpe combiné qui sert à obtenir de plus grands diamètres. Ici, le trou de départ est créé par forage par percussion avec plusieurs impulsions laser. Le rayon laser se déplace alors au-dessus du matériau en courses circulaires de plus en plus grandes au-dessus de l'objet et agrandit le trou initial. Ainsi, le matériau fondu est déplacé vers le bas du trou.
Forage hélicoïdal
Le forage hélicoïdal sert à créer de grands trous profonds de haute qualité. Par ce processus, aucun trou initial n'est créé, mais le forage se fait à l'aide de nombreuses impulsions laser en courses circulaires dans l'objet. Ainsi, le matériau est déplacé vers le haut. Ce point est commandé de sorte qu'il demeure toujours au fond du trou. Dès que le matériau est percé, le laser peut servir pour élargir le fond du forage et pour lisser les bords.
